高通微軟蜜月期：多款驍龍晶片未來將支援Windows系統
消息來源：https://www.ithome.com/html/win10/342993.htm
IT之家1月12日消息 包含華碩、惠普以及聯想在內的PC廠商已經展示了採用高通驍龍835晶片組的Windows 10筆記本，根據此前高通透露的消息，採用驍龍835晶片的Win筆電只是第一批產品， 驍龍845晶片目前已經官宣，該晶片的Windows筆記本將在今年年底之前推出。
我們知道，驍龍835以及845主要還是應用於旗艦級安卓手機產品上，Windows筆記本採用主要還是看重其採用的X16 LTE基帶以及帶來的超長續航能力，對於未來的產品線，高通無線高級總監Fram Akiki表示， 驍龍845針對Windows筆記本進行了專門優化，處理器頻率更高，未來的驍龍晶片還可能擁有更多的處理器核心，這些新亮點最快將在2019年見到。
搭載驍龍845晶片的Windows筆記本是第二代產品，Akiki透露，第三批產品將內置高通專為Windows優化的SoC，並且就如同智慧手機芯片等級一樣，高通計畫在Windows筆記本上也採用不同等級的驍龍晶片組， 價格段區分也更為明顯，高通也正在研究Chromebook搭載驍龍晶片的可能性。
協力廠商設備廠商透露，高通目前對採用驍龍835晶片的Windows筆記本還在觀望狀態，高通內部對於初代驍龍Windows筆記本的「期望並不高」。
關於進軍桌面級PC處理器，高通方面明確否認，由於桌面級PC市場增速放緩以及與巨頭相比優勢不大，高通目前沒有計劃。