美國半導體巨頭英特爾新執行長Pat Gelsinger日前宣布，英特爾將進入IDM2.0，提供所有最新的技術整合，將協助系統公司做訂製化的晶圓代工、IP、封測，並獨立出晶圓代工部門，由英特爾高階主管Randhir Thakur帶領，替客戶定制化晶片，等於是擴大英特爾半導體供應鏈完整發展，資深半導體分析師陸行之一度在臉書上表示「有些搞錯方向」，但幾日後改口，認為英特爾這次是有備而來。
陸行之之前表示，Pat Gelsinger有些搞錯方向，英特爾要搞半導體百貨業，感覺代工只能服務系統客戶，但AMD、高通、博通以及NVIDIA等廠商怎麼可能找上英特爾這個競爭對手代工？要不然把半導體製造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。
不是搞錯方向！競爭遠大於合作
不過，陸行之幾日後卻表示，看過這幾天臉友的回饋與英特爾朋友溝通後，結論是英特爾宣布重回晶圓代工，目前來看是競爭遠大於合作，但評估英特爾想做定制型代工，非傳統晶圓代工，主要是設計整合強，製造弱，將代工及先進製程製造業務獨立出來，直接報告給Pat Gelsinger。有了這份報告後，才能得知英特爾的成本、良率以及上市時間，才能評估對台積電的影響，到時候主戰派 Randhir Thakur (前應用材料高管)下台，再拆分晶圓代工部門上市斷尾求生，雖然相當困難，若是英特爾成功在該市場存活，Randhir Thakur就成為下一任CEO熱門人選。
陸行之表示，聯電、格芯直接宣布放棄7奈米以下製程，英特爾老大哥面子掛不住，要多丟幾百億美元，成立一個部門支撐一下。陸行之同樣列出3大觀察重點：