今年台積技術論壇的最大亮點，不是首度亮相的最新製程1.4奈米，而是一個醞釀已久的
革命性技術——「明日版的CoWoS」。
　
過去，台積電的先進封裝技術 #CoWoS，能夠將晶片、記憶體與基板互相堆疊，提升效率
。而這次最新亮相的「明日版的CoWoS」，連整合穩壓器都可以包進去，相當於將「超小
型變壓器」塞進晶片內部！
　
這個「結構性的變化」，讓前工研院電光所所長、乾坤科技技術長詹益仁在個人專欄提出
警示，台積在 #先進製程 上，已經是一個人的武林，「不久的將來在先進封裝領域，台
積電會是另一個一個人的武林。」
　
也就是說，台積靠著所有 #AI晶片 必備的CoWoS技術的壟斷性優勢，讓台積電可以將愈來
愈多的功能整合進去，例如這次的整合穩壓器。
　
這張「未來的CoWoS」圖片，看在 #台達、#英飛凌 之類的電源模組供應商眼裡，根本就
是「死亡筆記本」，眼睜睜地看見自家產品被整合進入CoWoS，形同被消滅。
　
「希望台積給我們留口飯吃，」一位電源業者無奈地向阿榕伯說，「你們都做了，那我們
做什麼啊？」
　
iPhone的教訓擺在眼前，蘋果自研的Wifi、藍牙、電源管理、數據IC出來，高通、博通、
Dialog等廠商便喪失大單，退出蘋果供應鏈。
台積電這顆「整合穩壓器」將會遇到哪些挑戰？為何會說它的出現是 #黃仁勳 下得一盤
大棋？https://techtaiwan.cw.com.tw/article/19