人家是首席科學家 我們這種土碩 在他眼裡跟沒唸書的89 差不多吧
事實上他說的我也部分認同，在微縮的過程中不是什麼都非要靠曝光機
還有其他方式 例如SADP ; mesh process; Relcas process （雖然大家比較常聽到都是2P2E ）
等其他方式可以進行微縮然後量產的
並不是沒有EUV 就無法做到10以下
成本上 誰好很難說 EUV 這麼貴 也沒啥成本優勢就是了
但台積大部分都是靠曝光技術 因為要拼研發速度 沒時間跟你慢慢雕process
所以也就造成很多人以為微縮只能靠曝光機
另一個我猜測的可能是當時開發的時候thin film 家的技術可能還沒到位 所以台積可能也沒法繞過EUV/DUV
至於他說 研發就應該做沒人做過的
確實是啦 但那是在學校可以這樣搞
在業界一定是先參考最可能的方式 因為你晚一天做出來 你就多賠一天的錢 然後給對手對一天的機會
所以業界最蠢的就是把自己當研究單位
例如IBM 最後屍骨無存
別人只會感謝你的愚蠢 因為少讓其他公司走彎路
以上