躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作
https://technews.tw/2025/05/05/xiaomi-chip-development-team-qualcomm/
據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款
即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這
支團隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國
政府關注。
根據爆料者 @Jukanlosreve 分享 Xring 更多細節，他表示在 3 月底看到其原型，並表
示 SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司的新公司運作。此外，這不是小團隊，而是有
1,000 多人的團隊。
@Jukanlosreve 認為，如果 Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公
司工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前「削減成本、提高效率」已在幾乎所
有產業中得到普遍應用，而Xring 願意花錢對生態系統的成長無疑是個正面訊號。
先前市場消息傳出，小米自研 3 奈米手機系統單晶片（SoC）已進入設計定案（tape out
），當時預期會在今年發表，但現在進入上半年尾聲還沒看到任何新的消息。不過報導指
出，這可能已經引起美國當局注意。
也因此，Xring 部門可能會與小米保持獨立運作，以盡量減少外界不必要的關注。目前預
期小米自研 SoC 的問世，也可能鼓勵其他廠商跟進。
根據小米先前的內部宣布，將在手機部產品部組織架構下成立晶片平台部，任命秦牧雲擔
任晶片平台部負責人，除了向產品部總經理李俊匯報，也有一說是直接向執行長雷軍匯報
，意味整個開發進度能受更密切監督。秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級
總監，後加入小米。
小米上一次推出自研晶片，已是 2017 年發布的 Surge S1，該晶片採用台積電 28 奈米
製程。目前有傳聞稱，小米 Xring 將採用台積電 4 奈米製程，總體性能達到高通
Snapdragon 8 Gen 1 水準，預期在今年上半年正式公開，但該晶片將採用 Arm 現有的
設計架構，而非使用任何小米自研核心。