各位版大好，本人在目前工作待了兩年左右，不確定是否要繼續或開始找工作。
背景：國立後段科大電子碩，今年滿１０年工作經驗，從事FW engineer，
均MCU SoC相關，目前是在一間二線IC design house RF BLE SoC的team。
主要的career path：
消費性電子產品ODM => 消費性電子產品外商品牌商
=> 目前的二線台廠IC Design house(約2年)
以上均是做同樣的消費性電子產品領域，差別在於是ODM廠、外商品牌商、IC Vendor。
雖然以前都是從事FW開發，但進到此IC Design house後並不掛在FW缺，而是FAE缺。
主要工作內容：
1. 因應客戶專案需求幫客人寫code
2. 整理應用文件
3. Code debug(包含內部code bug)
4. IC tape-out 回來後一些IP(I2C,SPI..)功能的驗證
5. 評估一些新feature後，規劃並制定Spec給Designer導入到IC。(包含控制流程圖、
Register Map、Clock/Timing control等等...)
6. 其他像是寫一些PC端上for自家IC的使用的簡單App(用Python or C# Windows App)。
主要工作還是寫code，因此跟FW team一樣有Git權限，所以可以看到整體code，如包起來
的library等等..，差別在於FW team主要是對內，我這邊是對外，有時候內部code的bug
抓到後我這邊也會直接修完push上去。
在意的點與疑慮的點：
1. 不確定這樣的工作內容對未來是否有幫助? 例如跳到外商IC 還是Google?
2. 擔心成長太慢，當初進來的原因是想碰更source一點的地方，例如寫driver、整體
code的架構。但目前還是跟以往工作內容一樣，都是在寫application code居多。
3. 工作實在是很雜，我寫完code要自己寫應用文件，跟客戶說怎麼使用等等。
4. 通勤時間開車來回約兩小時，塞車更久，實在是有點膩...
5. 薪資不太高，一年約190~200上下
優點：
1. 不常加班，常準時上下班
2. 同事跟主管人都不錯
3. 風氣偏養老..
缺點：
1. 薪資成長幅度不高，打聽過內部待了多年的同事，公司股價、EPS高，bonus也
不會差太多..目前待兩年下來的確是這樣..分紅都很固定的數目，浮動不會太大。
2. 需要每天進office
方向選擇：
1. 跟主管反映轉到FW team (優點:可能可以吸收更多. 缺點:這邊薪水不高)
2. 跟以前一樣找同樣產品性質的外商品牌商，年薪可能會再低一點
(優點:通勤時間縮短，上下班較自由. 缺點：薪資成長與未來性?)
3. 我看很多一線軟體外商(Google、Meta、Amazon)的firmware很多都是
embedded linux，是否要study學習轉embedded linux的firmware?
4. 其他(不確定，還請大大們提點了)