幫朋友代PO文
大家好，小弟地名電機碩士畢業，拿到以下幾個offer，想請問大家看法。
京元電子-產品工程師-竹南-薪資N-14K
力成-研發工程師Package designer-湖口-薪資N-12K
力積-元件整合製程開發工程師-新竹市-薪資N+1K
台積電-CMP設備工程師-南科18B廠-薪資N
會考慮有幾個因素：
1.封裝產品工程師上網爬過文，似乎很容易跳槽豬屎的職缺?
2.封裝研發工程師可以跳豬屎封裝team或其他晶圓廠的封裝部門?
3.整合製程RD的發展性似乎不錯?
4.台積設備錢很多，機械所的朋友進去待了三年多，第三年240以上沒問題
目前的疑慮是，擔心設備太操，做不久，可是錢真的多，其他職缺要累積職能不知道多少
年才能抵達台積第三年的水準。
1-3的專業累積不錯，發展性好，但似乎不是很值錢的專業?(除非跳台積封裝team?但上網
爬文都說要四大碩博士才有機會)
目前是期望可以在專業累積上，也能夠有不錯的薪資。未來能有個150-200就好。
不是沒投系統廠五哥和品牌廠，只是面試剛好都沒上QQ
謝謝大家!