各位好 在下私立化工學士畢業 退伍後在封裝廠擔任製程工程師6年
年薪120~130 每年調薪3000～5000不等
不想一直待產線
想要往封裝設計發展
封裝設計又有分Package design,SI PI , 散熱,流體,應力
有利用假日時間學習ANSYS 和allegro軟體的操作
之前投封裝設計相關工作 很少有面試機會
個人認為是產線工作和設計關聯性不高 導致沒有面試機會
封裝設計需要機械和電子的背景 但我沒有
原公司薪水太高 封裝設計薪水太低
目前的想法是
1.讀電子或機械的在職專班 畢業後再丟履歷
花費時間2~3年
2.如果找不到教授 先讀電子或機械的四技二專 再讀電子或機械的在職專班 畢業後再丟
履歷
花費時間6~7年
3.讀電子或機械的在職專班，等公司開放內部職缺，平轉過去
花費時間 不一定
P.S.在職專班 2間正取 1間備取
希望各位可以給我一點建議？