美國聯邦公報：
https://tinyurl.com/8rf7248e
公告機關：美國商務部（Department of Commerce）產業與安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）
公告事項：根據《1962年貿易擴展法》（Trade Expansion Act of 1962）第232條規定，
就進口半導體及半導體製造設備對美國國家安全的影響展開調查，並公開徵求意見。
調查內容 — —
本次調查探討以下內容是否會影響美國國家安全：
半導體（semiconductors）及半導體製造設備（semiconductor manufacturing equipment, SME）之進口產品。
衍生產品（derivative products）：包括半導體基板、晶圓、傳統晶片、尖端晶片、微電子產品，以及電子產品供應鏈的相關產品。
針對以下十四項議題：
1. 美國當前及預測之半導體及設備需求。
2. 美國本土生產能力是否足以滿足不同類型及製程節點（node size）產品需求。
3. 外國廠商在晶片製造、封裝測試及設備供應中所扮演的角色。
4. 美國對特定少數國外晶圓廠或設備廠的依賴程度及風險評估。
5. 外國政府補貼及掠奪性貿易行為對美國半導體業競爭力的影響。
6. 國外不公平貿易及國家主導產能過剩導致之人為壓低價格行為對美國經濟之影響。
7. 外國政府可能以出口管制手段作為戰略武器的風險。
8. 擴大美國半導體及設備產能以降低進口依賴的可行性評估。
9. 現有貿易政策對美國產能影響之評估，以及是否需採取關稅或配額等額外措施。
10. 僅能使用美國設備才能生產的特定半導體產品類型及製程節點。
11. 僅由外國生產且美國國內競爭有限的設備類型。
12. 美國無法取得的海外設備零組件。
13. 美國半導體業、設備業的人才缺口問題。
14. 其他可能影響的相關因素。
公眾意見截止日期
聯邦公報正式公布日起21日內（2025年4月16日公布，截止日即為2025年5月7日）。
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完蛋，這是要供應鏈整根拔起來嗎？