Nvidia GTC大會催出AI無限的想像商機
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Nvidia舉辦GTC 2024大會，黃仁勳執行長發佈加速計算、生成式AI以及機器人領域的最新
突破性成果，分享未來的AI突破，可望成為AI市場重要的催化劑；當中公司將推出次世代
Blackwell架構，擁有極大的AI運算潛力，電晶體數目將由先前Hooper的800億提高至
2,080億，Blackwell架構的AI表現效能將是Hopper架構H200GPU的兩倍以上，顯然AI功能
的增加也提升了對晶片端性能的要求，AI時代下半導體行業可望迎來量價齊升的機遇；此
外，Nvidia更推出人型機器人化，顯然Nvidia更將擁有生成式人型機器人的軟硬體平台，
此將包含機器人所需的電腦與AI系統、生成式AI軟體Project GROOT，此新平台將含括驅
動機器人與AI的地腦系統Jetson Thor、生成式AI及其他工具的軟體套組Isaac；甚至
Nvidia也宣示期望成為AI市場中的台積電，協助企業與新科技進行整合，加速跨足軟體服
務，更重要的是幫助開發者容易藉由Nvidia的預建AI模型，打造客制化及部署自家的AI產
品。
Nvidia推出地表最強的AI晶片—Blackwell GPU平台(B100、B200、GB200)，將可望推升台
積電、日月光投控、鴻海、廣達、緯創、SK Hynix等供應鏈的業績表現
繼Hooper晶片之後，Nvidia發表新一代GPU設計Blackwell平台，新品的電晶體數量為先前
H100晶片的2.6倍，首款晶片GB200將採用台積電4奈米製程，目前包括Amazon、Google、
Microsoft、Tesla、Meta、Open AI、Dell等重量級客戶決定採用，而B100、B200則將採
用台積電N4、N4P奈米製程來打造；而此Nvidia新架構的AI晶片將使得台系業者含括台積
電、廣達、緯創、緯穎、和碩、華擎、技嘉、台達及鴻佰將可望受惠，族群包括晶圓代工
、先進封裝、散熱、伺服器代工廠、電源供應器、PCB、高速CCL等。
值得一提的是，在Nvidia發表新款AI晶片之際，SK Hynix也同步量產最新款的HBM3E，自
2024年3月底起供貨，事實上，此款HBM3E晶片每秒可處理多達1.18兆位元組數據，相當於
每秒可處理超過230部全高畫質電影，散熱表現也比上一代改善10%，預料SK Hynix將可藉
由Nvidia來穩固其在全球HBM的優勢地位；事實上，HBM3E晶片為當前記憶體市場競爭焦點
，Micron 2024年2月宣布開始量產，Samsung也宣布在開發業界首款12層HBM3E晶片，不過
SK Hynix此番搶先出貨HBM3E給予Nvidia，代表該公司依舊獲得絕對市場地位。
Nvidia更擁有生成式人型機器人的軟硬體平台，台灣受惠的廠商將以工業電腦或自動化設
備及積體電路設計的鴻準、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等為主
此次Nvidia舉辦GTC 2024大會較出乎市場意料之外的則是人型機器人的出現，畢竟Nvidia
為軟體公司，但為搶攻全新商機，將建立軟硬體平台，等同將公司GPU及系統的核心能力
延伸至實際機器人的成形。而台廠中將以工業電腦或自動化設備及積體電路設計業的鴻準
、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等業者為主要受益者，特別是鴻準過去
曾負責製造、組裝鴻海自用的「FoxBot」機器人，具有量產經驗，而凌華與鴻海集團合資
的FARobot正全力卡位機器人商機，法博智能亦有推出自主移動機器人(AMR)系列，並已於
2022年正式量產，至於廣明子公司達明為全球第二大協作機器人廠商，其全方位AI協作機
器人從適用於電子和3C產業的一般負載機器人，顯然上述台廠未來將有機會與Nvidia合作
在生成式人型機器人商機中大展身手。若以積體電路設計業來說，預料達發、原相、鈺太
將可望有發揮的機會，分別的主軸領域各為高基準度與穩定度之衛星導航系統、路徑追蹤
晶片/全域快門影像感測器、類比型及數位型微型麥克風等。