各位年薪500w的大大好，本人電子碩，有幸在科技寒冬取得兩間公司offer，想請各位大大
給一些分
析與建議！
1. 肉鬆
職務：BU5 筆電EE
薪資：(N-2)*15左右加分紅
工作地點：林口
居住： 家裡
工作內容：主要為筆電電路設計，Layout review，有出差需求。
優點：廣達大廠相對穩定，每年都有賺錢分紅不錯，雖然工作內容應該要學很多東西，但大
學的時候就喜歡做一些小東西，把機器拆東拆西，然後工作內容也算單純。
缺點：常態加班加好加滿，通常9點才走，不知硬體工程師發展性如何，有沒有機會去豬屎
屋。
2.（小石頭）永擎
職務：Sever BMC 韌體工程師
薪資：(N-6)*14加如果有賺錢分紅2-4個月
工作地點：北投
居住：住家裡
工作內容：伺服器的bmc功能開發，用到C/C++，根據AMI 給的code做一些修改設計，也有Re
dfish，
然後會碰到網頁前端。
優點：彈性工時，主管強調不太常加班，server發展聽說不錯，可以繼續磨練寫程式的能力
，覺得比較有機會跳其它系統場韌體or 豬屎屋韌體 ?
缺點：子公司福利相較大廠較差，工作內容偏雜，因為不是做OpenBMC， 不知會不會腳麻跳
不走。
感謝各位大神耐心看完，還請給我一些建議，謝謝。