政府公布國家核心關鍵技術有關於半導體業的意涵
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2023年12月上旬行政院公告國家核心關鍵技術項目清單，其中除了數位部的網路安全保護
、國防部的軍用技術、國科會的太空衛星操控、農業部之農業養殖範圍外，最受矚目的則
是半導體業。也就是經濟部所列出的技術項目包括14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵
氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及
其特殊必要材料與設備技術等22項列入國家核心關鍵技術，此將會列入台灣核心關鍵技術
的清單之中，特別也會輔以刑罰與罰金來作為嚇阻的作用，主要皆是要防範我國重要的半
導體技術流入其他國家，特別是中國的部分。
全球半導體所面臨的詭譎多變經營情勢，導致各國政府須表態維護其自身的競爭優勢，特
別是台灣所擁有先進製程與下一世代半導體技術的研發成果
有鑑於半導體產業為尖端以及具有高附加價值的行業，同時半導體一直處於資安的核心位
置，對於整個國家經濟中可謂是具有重大戰略意義的關鍵性產業，況且半導體不但是台灣
重要戰略性產業更是鎮國之寶，對於國內GDP、民間投資、出口、附加價值、供應鏈拉抬
效果等皆有著顯著的貢獻。而在美中科技戰、地緣政治動盪的變化影響之下，半導體已被
各國視為重要的戰略物資，且均祭出各項扶植政策要建立在地化完整的供應鏈，也因此我
國政府有必要表態維護其自身的競爭優勢，特別是台灣所擁有先進製程與下一世代半導體
技術的研發成果，畢竟現階段位居全球第二大半導體供應國深受各國覬覦，況且中國在美
方大規模管制下也虎視眈眈期望藉由各種方式進行挖角、找尋可取得關鍵技術的方式，因
而我國也勢必要有所防範。
此次行政院公告國家核心關鍵技術項目清單有關於半導體業的部分，對於台廠在中國的經
營並無影響，但不許關鍵技術外流至境外敵對勢力的意涵濃厚
這次行政院所公告國家核心關鍵技術當中的14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、
化學品及設備技術，讓市場較為質疑是否較為寬鬆，但此部分應是參考美國對於中國的技
術管制，就是以14奈米製程為分水嶺；但此部分對於台廠在中國的營運並未造成影響，主
要是聯電早就轉以成熟製程為主攻領域，14奈米製程並未再投資，中國目前的產能也多集
中於28奈米或以上製程為主，至於台積電在南京廠製程則為16奈米製程，但擴產的部分以
28奈米製程為重，故14奈米製程技術的管制並不會對晶圓雙雄營運造成衝擊。不過政府對
於針對涉及國家核心關鍵技術之營業秘密將加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產
業利益受到侵害。
異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術因台積電目前擁有領先Intel、Samsung的優勢，故我
國有必要將其列入核心關鍵技術，同時我方政府也有需要保護廠商在矽光子整合封裝技術
的研發成果
而行政院所公告國家核心關鍵技術當中的異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術，主要是有
鑒於近期HPC應用驅動先進封裝市場規模快速擴展，況且台積電又是現階段國際市場先進
封裝技術的佼佼者，領先Intel、Samsung，所以台灣政府當然有其必要將其列入關鍵核心
技術進行保護。再者，摩爾定律也即將走到極限，因而市場亦多期望光+電整合新時代—
矽光子技術的發展將是Beyond Moore’s Law此作法中重要技術的突破點，進而使矽光子
技術成為下一波產業的關鍵，台積電、日月光投控、矽格、台星科、訊芯-KY等均積極切
入矽光子技術進行布局，故針對此下一世代關鍵技術，也有其必要列入國家核心關鍵技術
的範疇中。