請教各位大神 小弟現職為半導體廠FAE 月薪60k 年薪100左右
工作內容基本上是幫客戶釐清解決晶片相關的問題
現職優點：事情少，不用出差
缺點： 需要面對客戶，雜事較多
目前有收到微星的韌體工程師offer
薪資65k 保12個月 但人資說一年大概17-20個月
工作內容主要是開發產品，但產品不是固定的
相對覺得挑戰比較大一點，工作內容應該也會很有趣
優點： 1. 離家走路10分鐘左右
2. 歸類在RD部門，不需要面對客戶
缺點 ： 1. 偶爾需要出差
想請問各位年薪300萬大大們，應該怎麼抉擇？