高通、蘋果達成3年協議 高通至2026年都將持續供應5G晶片
記者高兆麟／綜合報導
高通今日宣布已和蘋果達成協議，直到2026年都會供應5G晶片給蘋果使用，但這份聲明的
發出，也代表蘋果致力發展的自研晶片，在數據機部分可能還有一段路要走，至少在2026
年前，都無法在數據機晶片實現自研自足。
高通今日宣佈已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供
Snapdragon 5G數據機射頻系統。
高通表示，這項協議進一步展現高通公司在5G技術和產品領域持續的領導地位。
而在消息傳出後，高通在周一盤前股價也一度大廠超過5%。
蘋果先前就傳出想自行研發用於iPhone的數據機晶片，為了達成這個目標，更在2019年斥
資10億美元買下英特爾的手機數據機業務，不過顯然自研數據機晶片並非易事，原本傳出
即將發表的iPhone 15系列將會是最後一代使用高通數據機晶片手機，但隨著雙方新協議
曝光，也代表蘋果並未成功達到其目標，至少到2026年都無法和高通分手，但這對高通來
說，無疑是一大利多，光就去年高通財報，高通出售給蘋果的數據機晶片就佔其總營收
16%。
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