最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推

封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽！