高通推5G新晶片 叫陣聯發科
2022-09-08 03:19 經濟日報／ 記者 鐘惠玲台北報導
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圖／經濟日報提供
智慧手機市況疲弱，高通逆勢操作，昨（7）日宣布推出兩款5G新晶片「驍龍6 Gen 1」與
「驍龍4 Gen 1」，其中，「驍龍6 Gen 1」主攻中階市場，「驍龍4 Gen 1」鎖定入門級
機種，主打AI效能提升、CPU速度升級等特色，叫陣聯發科。
高通並未透露兩款新晶片晶圓代工夥伴。業界傳出，驍龍6 Gen 1是由三星以4奈米製程生
產，驍龍4 Gen 1則是由台積電以6奈米製程製造，若高通此次新晶片在智慧手機市況不佳
下奇襲成功，有助推升三星與台積電高階製程訂單動能。
高通每年都會在年度第4季推出新一年度的旗艦級手機晶片，業界預期今年將端出旗艦晶
片的應為「驍龍8Gen 2」，搶在該旗艦款產品問世前，高通昨天宣布先推中低階新品以鞏
固市場。
高通指出，搭載驍龍4 Gen 1的機種，將於本季上市。至於搭載驍龍6 Gen 1的商用裝置，
預計將於2023年第1季上市。
高通技術公司產品管理資深總監Deepu John表示，驍龍4 Gen 1與驍龍6 Gen 1在各自的系
列中提供升級，以實現在包括拍攝、連網、娛樂與AI功能等方面的提升。
高通提到，驍龍6 Gen 1搭載第七代高通AI引擎，與前一代產品相比，AI效能提升高達三
倍，提供全面性智慧輔助，繪圖渲染速度提高35％，處理速度提高40％。這個新平台也搭
載驍龍X62 5G數據機射頻系統。
驍龍4 Gen 1則是高通首款以6奈米製程打造的4系列平台，與前一代相比，CPU速度最高提
升15％，GPU最高提升10％。驍龍4 Gen 1是配備驍龍X51 5G數據機射頻系統。
今年全球手機市場受到通膨、升息、中國大陸封控等因素影響，出貨量預期將較去年衰退
，高通先前已下修今年全球5G手機出貨量預估，從原預期達7.5億支以上，調降為落在6.5
億到7億支之間。
不過，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）日前受訪時仍強調，即使半導體業在短期內確
實受到多重挑戰，但長期的產業前景依舊是一片光明。許多產業要進行數位轉型，半導體
扮演其中不可或缺的角色。
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