半導體轉弱 IC設計業砍單
2022/09/05 03:39:54
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
半導體市況轉弱，IC設計業者正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單窘境，直言「現在
還看不到市況何時落底」，所以要比誰的現金多能撐著，而且不能虧錢。
IC設計高層指出，有些人可能覺得經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但也有悲
觀看法認為到明年上半都不見得可以恢復正常，或許要等到明年下半才好些。
就目前的產業狀況來看，IC設計業砍晶圓代工投片量的聲浪四起。以國內一家年營收逾百
億元的IC設計業者為例，即便之前沒額外爭取太多晶圓代工產能，目前代工訂單還是得減
少一至兩成。
另外一家也具規模、先前備貨積極的業者，5、6月開始砍單，本季加強下修力道，投片量
較第2季相比銳減五成。還有一家原本下半年展望很樂觀的IC設計業者也已轉變態度，提
到其第4季會拿到的晶圓產出量，估計僅有第3季的五至六成。
IC設計業者不諱言，現在「很難有好消息」，以需求面來說，進入7、8月後，市況「愈看
愈不對」，客戶一直下修訂單量，「因為客戶的客戶持續砍單」，客戶端控制庫存的意志
很堅定。至於供給面，必須壓得住庫存，畢竟庫存是拿錢去換來，但現在即使降價求售也
可能賣不出去。
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