各位年薪三百萬的大大好，最近小弟有幸拿到幾間公司的 offer
想請教各位大大的意見與想法
1. 群聯 - 韌體工程師
地點 : 竹南
薪資 : (N + 13) * 14 + 分紅
工作內容 : SSD 演算法開發
工時 : 9 - 21
2. 瑞昱 - 韌體工程師
地點 : 竹科
薪資 : (N + 4) * 13 + 分紅
工作內容 : 藍芽韌體開發
工時 : 9 - 21
3. 聯詠 - 韌體工程師
地點 : 竹科
薪資 : (N + 6) * 14 + 分紅
工作內容 : SoC 韌體開發(偏底層，例如開機程式或是某個周邊設備)(產品線是TV SoC)
工時 : 9 - 21
個人目前想法 :
目前不清楚分紅，單看底薪群聯比較高
工時大家都差不多
我個人更重視未來發展性
因此想要詢問各位大大，這三個 offer 的前景如何
*補充內容 : 感謝各位大大不吝給我建議
想請問一下如果針對工作領域發展性呢?
像是 SSD韌體跟藍芽韌體 兩者的未來發展性如何
*更新 : 感謝各位大大的建議，目前小弟我心目中已經有答案了
等我這次確定開始工作後，我會把這次面試的心得回饋給版上