各位大大好，小弟目前碩畢，最近有幸得到(或應該會得到)幾個 offer。
目前在兩者之間抉擇，想請問是否有建議。
公司 M R
部門 CTD PC
職位 軟韌 IC 設計
月薪 N N
內容 手機 WIFI USB 相關裝置
地點 台北(租屋) 新竹(租屋)
想請問兩者的分紅 / 工時 / 發展性等。
在學時比較少接觸硬體相關，所以如果選 FW 應該很難跳回 DE，
但也擔心會應付不來 DE 的工作。
另外順便問一下 R 的 offer 有需要回信接受或婉拒嗎？
還是直接時間到去報到就好？

g8大有故事 推

其實平均來講軟韌確實比起DE累不少