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日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
【記者張原彰／臺北報導】封測大廠日月光半導體中壢廠在15日舉行第二園區新建工程動
土典禮，總投資額超過新臺幣300億元，預計2024年第3季完工，年營業額超過200億元，
創造2千個就業機會。
日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新臺幣1千億元，中壢廠總投資金
額也會超過1千億元；第二園區全產能開出後，可擴充中壢廠三成產能。
日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮，日月光
半導體中壢廠總經理陳天賜指出，第二園區占地3千坪地基，規劃建造9樓高階封裝生產基
地，採用自動化和智慧化製程，投資金額超過新臺幣300億元，預估年營業額超過200億元
。
日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝
產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6千萬美元，第二園區可創造2千個就業
機會。
陳天賜預估，日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新臺幣1千億元，中
壢廠總投資金額也會超過1千億元。
日月光中壢廠工程發展中心資深副總經理陳光雄指出，目前車用占中壢廠整體業績比重約
兩成多，第二園區完工量產後，包括車用、消費電子、工控等各應用將會平均發展。◇