※ 引述《arthur821111 (CHETom)》之銘言：
: 各位年薪3百萬的前輩們您好
: 小弟最近拿到兩個Offer與現職在考慮
: 背景：
: 高第一科大電通碩畢
: 第一、二家公司網通廠PE
: 目前在系統廠做HW RD
: 目前年資6年
: 想請各位前輩們幫忙提供意見參考
: 1、現職
: 職稱：硬體研發工程師
: 薪資：N *14+分紅還未拿到完整
: 預計應該1~3個月吧
: （1~12月待滿為公司承認完整一年年資）
: 工時：8H 常日
: 地點：新竹
: 2、帆宣
: 職稱：光罩機台工程師
: 薪資：N+5 *14 +分紅2~3個月
: 工時：8H 常日/需要值班
: 地點：新竹
: 3、頎邦
: 職稱：凸塊製程專案工程師
: 薪資：N+2 *14 +分紅1~2個月
: 工時：8-10H先輪班之後轉常日
: 地點：新竹力行廠
: 1、其實步調算緩慢，幾乎很少加班，我目前是做一些硬體performance驗證還有導2nd
so
: urce
: 2、是每個月約1~2週值班on call（有津貼2500/週），對客戶美日光罩，可以報加班
: 3、主要工作內容就是製程專案開發，主管表明不要碩畢的下去輪班
: ____________________________________
: 想請教各位會穩穩待在舒適圈還是跳到年收入較高符合大環境發展性的職缺？
: 2跟3哪一個未來較具發（ㄏㄠˇ）展（ㄊㄧㄠˋ）性（ㄘㄠˊ）
: 謝謝！
您好，請問1是哪間