中國掀小晶片風潮，期望建立自主先進製程技術
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在美中科技緊張局勢沒有緩解的情況下，許多中國產業專業人士將希望寄託在小晶片（Chiplet）的概念上，以取代標準晶片，幫助中國在半導體製造業實現更大的自給自足。
由於中國的半導體製造在製造先進晶片方面落後甚多，加上美國對中國出口先進晶片技術的貿易制裁不太可能很快解除，配合蘋果公司在2022年3月推出採用小晶片架構的M1 Ultra晶片以及超微將全面導入小晶片處理器，這些都給了中國想採取小晶片策略，以避開在先進晶片製造領域無法前進的障礙。
如今華為科正在研究晶片封裝（一種與小晶片相關的技術）的創新，以解決其自身的晶片採購問題。
中國計算機互連技術聯盟（CCITA）表示，中國可以使用成熟的28奈米製程生產的晶片，並透過小晶片封裝成性能和功能更強大的晶片，這一晶片性能能夠與先進的16奈米甚至7奈米晶片相當。
由於中芯國際（SMIC）能夠在28奈米和14奈米製程上製造晶片，但卻無法滿足中國IC設計公司華為的海思和Oppo的設計部門，想要生產7奈米及更多先進晶片的需求。如果能夠透過小晶片架構改善這一現象，那麼短期之內就能夠緩解中國在先進製程不足的憂慮。
然而，一些專家對小晶片技術解決長期缺陷的可行性表示懷疑。半導體研究公司 TechInsights表示，小晶片作為一種半導體封裝技術，僅靠它無法解決中國在先進晶片製造方面的困境。TechInsights進一步表示，可以將小晶片描述為一個新的“行銷”術語，因為中國相對擅長封裝技術，才會造成這個想法在中國產業散開的關鍵。
然而，這並不能改變中國晶圓廠不能製造先進晶圓的情況，因為它是一種封裝技術。畢竟，小晶片是先進晶片製造技術的“補充”，而不是替代它。也就是說，隨著摩爾定律即將走到盡頭，廠商期望藉由小晶片架構，將7奈米甚至5奈米製程發揮到極致。更何況小晶片是屬於異質處理器，透過架構中的晶片間互連能力UCIe提升與標準化，對高性能運算和機器學習有很大幫助。
由於中國沒有任何公司參加UCIe，因此在許多產業發展的可能性之下，他們已經開始就自己的小晶片標準徵求意見，該標準由CCITA和中國工業和信息化部起草，希望達到以短期（採用小晶片架構）拯救長期（先進製程落後）的戰略，為建立自己先進製程技術帶來更多研發時間。（860字）