各位年薪300萬 or 30cm or E cap大大們好，
在下背景為中字固態學碩，
工作經驗兩年，蹲久怕腳麻考慮轉職
目前有幸面談過聯電下面幾個部門，
人資告知需要排志願序 畢竟面談時間有限，
也不容易真正深入了解部門狀況，
希望能多聽聽大家意見
現職
工作內容 : 三五族電性量測, support RD
工時 : 常日班 8hr 幾乎不加班
薪資 : 新新N-5k
1. 竹U RD device
工作內容 :
不帶lot不值班，RF 元件開發與電性量測
工時 : 平日微加班?
薪資 : 應該至少有新新N
2. 竹U 產品工程師
工作內容 :
協助RD開發 RF GaN & Power GaN，撈WAT解low yield issue
工時 : 大部分7點前能走
薪資 : 應該至少有新新N
3. 竹U 可靠度
工作內容 : 不輪值班，離fab有距離，GaN可靠度測試，電性失效分析
工時 : 應該不太加班
薪資 : 應該至少有新新N
求解 :
1. 同職等應該底薪都一樣，分紅獎金應該就會依部門而定，RD > product & support team?
2. 學碩經歷與RF元件較無關，多少會擔心無法符合RD部門期待
3. 光聽職稱會覺得產品能接觸的較廣，發展性較佳?
4. 可靠度性質應會與現職較為相似，預期成長曲線或許較快，但發展性未知