小女子最近收到三個offer
N為現職薪水
都要租屋
通勤時間差不多
1.合勤
職務：軟韌體
薪資：N+13k 保14 年年調薪 有加班費
工作內容：router 光纖網路開發
2.晶焱
職務：韌體
薪資：N+7k 平均保16 年年調薪 責任制
工作內容 ：
撰寫自動化程式
IC量測驗證
軟硬體都會碰到
3. SIS
職務：觸控DSP演算法
薪資：N+16k 保14 有加班費
工作內容：
撰寫touch相關的code
請問這三個發展性誰比較好
如果後面要跳槽
哪個比較好跳？
希望能有以上待過的可以站內信~
感激不盡
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