輝達CEO：加入英特爾成為代工夥伴、支持使用小晶片
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關於半導體供應嚴重短缺問題，輝達(Nvidia) 執行長黃仁勳在2022年3月23日GTC 2022技
術大會上表示，半導體供應鏈產能供不應求，每家公司有其因應方法，NVIDIA更重視晶片
運算效能，除了採用新製程，未來仍會維持多方來源的晶圓代工策略，分別與台積電及三
星晶圓代工合作，甚至不排除擴大其它供應商(英特爾)。
輝達：仍會維持多方來源的晶圓代工策略
黃警告說，台積電代工匹配口徑並不適合膽小的人，這不僅是製程技術和資本投資的變化
，也是文化的轉變。(Being a foundry the caliber of TSMC is not for the faint
of heart. This is a change not just in process technology and investment of
capital. It's a change in culture)。意思是說，台積電擁有與全球數百家公司在晶片
設計、供應鏈物流和其他製造需求方面密切合作的經驗。相比之下，英特爾過去一直是一
條龍為自己製造晶片，現在迫於現實需要，在與其他公司合作時將不得不複製台積電的業
務模式。所以，與所有這些不同的運營團隊、供應鏈團隊共舞的能力，是不適合膽小的人
。
因此，輝達尋求多元合作夥伴關係，意味著輝達將不得不調整其 GPU 設計以適應英特爾
的先進技術，其中包括用於封裝的Foveros和用於處理封裝內的高速通信鏈路 EMIB模組。
雖然，輝達正試圖盡可能多地預訂工廠產能，但英特爾正在投資數十億美元在美國和歐洲
建造先進的工廠。
輝達已與台積電和三星建立了強大的代工合作夥伴關係，它們提供設計和驗證專業知識，
以查看從製造到出貨的晶片藍圖。現在，Nvidia尋求多元代工夥伴，英特爾將不得不也進
行合作。
Nvidia也支持使用小晶片(chiplet)
偏愛大型單晶片的輝達，也進一步闡明了其在 GTC 的生產戰略。Nvidia 支持使用小晶片
(chiplet)。這些晶片或 Intel 所稱的模塊，包含 CPU 內核、AI 引擎、其他形式的硬體
加速和其他 IP 模塊，並且單晶片封裝可以包含兩個或多個小晶片。AMD 在其 Zen 系列
微處理器中採用小晶片方法。英特爾正在將其製造設施轉向小晶片，以迎合更多企業使用
其製造設施。
黃仁勳表示：具體來說，Nvidia 的 CEO 建議客戶可以設計自己的具有應用程序或工作負
載特定加速的小晶片，並在單個封裝中製造晶片並將其與一個或多個 Nvidia GPU 晶片放
在一起。也就是，可以將一些小東西直接連接到Nvidia晶片中。因此，客戶只需花費很少
的工程精力就可以製作半定制晶片並將其連接到Nvidia的晶片中。
輝達在一定程度上也迎合通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe)，它是一種通用語
言互連，用於在晶片封裝內連接各種 GPU、CPU、AI 引擎和其他加速器。UCIe 支持者包
括英特爾、台積電、AMD 和 Arm，以及輝達和蘋果。現在就等待UCIe 規範確定，它需要
大約五年左右的時間。屆時，UCIe 的好處是允許Nvidia將許多東西連接到晶片上。