全球半導體行業資本支出預估2022年增長24% 達1900億美元以上
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根據IC Insights調查分析，預計 2022 年全球半導體行業資本支出將增長 24%，達到
1904 億美元的歷史新高，這是在 2021 年飆升 36% 之後，而相較 2019 年就增長 86%。
自1993-1995年以來，預估2020-2022年資本支出將首次出現每三年兩位數增長期。
即使在大流行期間許多供應鏈緊張或中斷，然而許多半導體代工廠的利用率幾乎100%滿載
。憑藉如此強勁的利用率和對持續高需求的預期，預計 2021 年和 2022 年的半導體行業
資本支出總和將達3443億美元。
從13 家半導體公司來看，這些公司的資本支出預計今年(2022)將增加 0%，且這 13
家公司在去年(2021)總共支出 606 億美元，比 2020 年增長 62%，預計今年將支出 918
億美元，比 2021 年增長 52%。
而這13 家半導體公司之中，出現一種有趣現象，就是三大記憶體供應商（即三星、SK 海
力士和美光）並不在名單上，反而是排名前三的純代工廠（台積電、聯電和
GlobalFoundries）則包括在內。還有，名單中出現多樣性特色，就是類比IC 供應商前五
大有四家（TI、Analog Devices、英飛凌和 ST），也計劃在 2022 年大幅增加資本支出
。
另外，記憶體廠華邦電(Winbond)成長高達367%，以下我國半導體廠商預計投資計畫：