台積電大單湧入擴產不停 先進封裝新廠傳落腳嘉義
陳玉娟／新竹 2022-1-24
台積電繼宣布在美建廠後，多地擴產消息不斷釋出，在台擴產規模更是較預期大增，而在先
進封裝擴產方面，則繼竹南後，再傳出台積電正評估在嘉義、雲林擇一建置新廠，目前以嘉
義出線機會高。
半導體設備業者表示，由台積電擴產藍圖來看，完全不擔心市場所擔憂的2023年需求反轉所
帶來的產能閒置危機，而受惠台積電重金大擴產，相關供應鏈訂單能見度再上升。
長達2年仍未見盡頭的疫情，帶動了科技宅經濟應用爆發，對於半導體產能需求量迅速飆升
，在供不應求下，全球大鬧晶片荒，各國紛將半導體產能視為戰略物資，本土製造成為迫切
目標，也使得向來保守謹慎的晶圓代工產業，在面對罕見價量齊漲與政府大舉補貼榮景下大
掀擴產潮，尤以台積電最受關注。
台積電先前已預告2021~2023年資本支出將達1,000億美元，2021年約300億美元，2022年再
大增至400億~440億美元，市場預期，按各式成本飆升與擴產規模估算，3年1,000億美元將
不夠用，勢將上修資本支出。
儘管市場不斷湧現需求勢將回落，晶圓代工擴產跟風將帶來可怕的產能過剩危機，台積電持
續向前衝，令市場驚嘆不已。
台積電信心表示，至2022年底產能仍吃緊，而持續擴產是明確針對未來客戶長期需求，5G、
HPC已帶來半導體長期需求結構性提升的現象，包括車用電子、PC、伺服器、Networking和
智慧型手機等終端產品半導體含量已大幅增加，也就是先進製程或成熟製程的需求都將明顯
增長。
此外，台積電2022年除了成長動能高於晶圓代工產業外，長期營收複合長長率(CAGR)更從10
~15%上修至15~20%，對於半導體前景信心十足。
台積電擴產投資遍地開花，海外擴產除了美國亞利桑那州5奈米廠已動工，也已預備3奈米擴
產方案，且出乎預期的是，台積電罕見擴增成熟製程，再宣布了中國南京廠28奈米擴產，以
及攜手Sony在日本設廠，專注22/28奈米特殊製程，德國設廠則評估中。
另在台灣方面，除了既有的南科18廠5/3奈米，以及12廠特殊製程P8廠的擴產與新廠計畫，
竹科則有2奈米廠與近期傳出研發中心將部分變更以3奈米生產為主，最新則是確定高雄7/28
奈米新廠計畫，以及正在評估中的台中2奈米二廠。
然據半導體設備業者透露，台積電先進封裝擴產腳步也同時踩油門，由於5/3/2奈米產能與
客戶下單有所變化，先進封裝研發進程加快且訂單快速擴增下，台積電也快速修正生產藍圖
，盛傳台積電正評估可能會在嘉義或雲林再新增1座先進封裝廠，又以嘉義出線機會最高。
台積電對於市場傳聞不予評論。
據了解，台積電目前竹科、南科、中科及龍潭共有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、
先進測試與後段3D封裝等業務，興建中的苗栗竹南廠為第5座封測廠，以前段3D封裝及晶片
堆疊等先進技術為主，總面積為4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半開始量產。
目前採用台積電先進封裝產能的業者除蘋果(Apple)大客戶外，還有超微(AMD)、NVIDIA、聯
發科、賽靈思(Xilinx)及中國眾多晶片業者。隨著台積電力擴先進封裝版圖，相關設備供應
鏈可望雨露均霑，訂單能見度續升。
由於摩爾定律(Moore's Law)發展面臨諸多瓶頸，台積電全力開發先進3DIC技術，並揭露「3
DFabric」結合後段3D與前段3D技術的解決方案，也就是前段3D矽堆疊技術「SoIC系統整合
晶片」，以及包括基板上晶圓上晶片封裝( CoWoS)與整合型扇出(InFO)的後段3D導線連結技
術所組成。
3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體(HBM)或異質小晶片(
Chiplets)，提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程，台積電也創
建了3DFabric平台技術的全自動化智慧整合工廠。
責任編輯：陳奭璁
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