大家好 小弟目前正面臨抉擇
最近拿到應材全球裝機工程師的offer
年薪大約120，主要負責CMP的裝機、需到處出差。
目前任職台塑設備工程師已四年，平均年薪大約85，不用輪班、加班頻率低、見紅就休。
自己有先稍微做過SWOT分析，會想換工作比較大的原因是工作地點偏僻及環境因素。
目前主要分析出來的優劣如下
優勢：
1.AMT待遇及福利優於台塑
2.可以到處出差，符合我喜歡往外跑的個性。
劣勢：
1.從傳產跳到半導體，對於半導體產業完全不熟，進去從頭學起且工作壓力遠大於台塑，
面對半導體產業的高壓不曉得能否克服。
我目前去AMT的意向接近7成，因為沒有在科技業待過，所以非常需要板上各位前輩寶貴的
意見分享。
在此先謝謝大家，你們的意見對我會是很大的幫助！