大家好
最近收到了一個台積的面試邀約，內容如下：
職務名稱: 後段製造材料品質暨可靠性工程師
工作地點: 竹科
職務說明:
Job content:
1.Far Back-end IC packaging material incoming quality assurance
2.Develop novel materials and processes to enable new IC packing platform.
3.Material supplier quality management including new supplier/material evaluat
ion, SPC control, supplier
Google 資訊蠻少的，但看起來是做封裝的缺
目前有找到一篇最接近的應為IMQR 做原物料管理，但我看1., 3. 跟2.工作內容的方向似
乎不一樣
想請問有大大對此單位有了解嗎？
謝謝