各位前輩好，排版不好請見諒。
本身是118碩畢，近期有幸得到兩家offer
懇請大家給點意見
N:新GG碩士價
和碩 華碩
薪資 (N-3)*14+獎金 (N-1)*14+獎金
*兩家都是說年薪加獎金通常會到16-18
地點 關渡 關渡
職位 軟韌體工程師(EC) Android軟韌體工程師
加班 看情況 主管說一定會
(主管說目前很少)
內容 NB Embedded firmware 上網查後感覺蠻像android bsp
主要是寫通訊的部分
兩家公司的福利制度都很相近，這部分就不用太比較，目前在意的是：
1. 部門的工作氣氛（面試時和碩的主管感覺人很好相處，華碩相對較寡言）
2. 工作的發展性
3. 加班狀況
因為周五前就要給回覆，想請版上各位先進給點建議。