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2021-11-09 19:34 中央社 / 新竹9日電
台積電董事會今天核准90億3644萬美元資本預算（折合新台幣約2394億6484萬元），將用
於建置及升級先進製程、成熟和特殊製程、先進封裝等產能。
因應5G及高效能運算對5奈米等先進製程的強勁需求，台積電近年積極擴大投資，今年資
本支出將達300億美元規模，將創史上最高紀錄。
台積電指出，董事會今天核准的資本預算內容包括建置及升級先進製程產能、建置成熟及
特殊製程產能、建置先進封裝產能、廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產、2022年
第1季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電董事會今天還核准以不超過21億2340萬美元的股權投資，於日本設立一由台積電為
主要持股的子公司，以提供專業積體電路製造服務。
台積電原先計劃3年內投入1000億美元資本支出，因這計畫並未包含日本投資設立特殊技
術晶圓廠的費用，隨著日本設廠計畫拍板定案，法人預期，台積電可能調高3年資本支出
金額。
曾擔任台積電美國子公司WaferTech總經理的前台灣美光董事長徐國晉，回鍋台積電擔任
集成互連和封裝組織（IIP）單位主管，台積電董事會正式核准任命徐國晉為IIP組織副總
經理，今天起生效。