首先
好好把握機會
那些只會亂的留言就不用管了
這個工作
主要review yield
壓力來自客戶端跟CE
你對製程的熟悉
不會比工廠整合還有製程高
所以一開始你姿態要擺低慢慢學
每個low yield case
都可能只是一個製程環節
慢慢串起來你才會變強
首先重要的是yield map 分析
有很簡單的 edge 也有frame map
也有隨機map 通常就是做分佈跟defect相關
綜合WAT測試項
盡可能做grouping
搭配CP測試項的分佈圖
時有製程相關
時有bench相關
有時候跟chamber相關
還有曾經遇過跟VT ratio相關
或者有PSM /OPC MASK補償問題
或者STI step highest導致function fail
因為coupling ratio不對
很多拉 也有3rd party IP function fail
導致客戶客訴
也有做個flipped chip回來就stress 導致fail
有趣的是 你會碰到真的產品相關
從wafer到整個產品的環節能瞭解儘量去吸收
客戶碰最多 應用瞭解最多
缺點就是 事事有求於人
尤其INT Module不願意鳥你的時候
甚至有些data是刻意的呈現他沒問題
心得文就是我們team的
在那待7年
現在年薪快300給你參考
搞不好你就是下一個
※ 引述《(小猛哥)》之銘言：
: 大家好
: 小弟四大機械碩畢業，目前工作年資約三年半
: 近日有幸面試台積電竹科的產品工程師進行到人資面試了
: 想請問各位年薪300萬的大大
: 產品工程師工作內容與壓力大概怎樣？
: 有事先爬文都說是食物鏈頂端
: 想更瞭解詳細的資訊
: 不過我想，會一直被客戶壓著盯產品
: 壓力是不是會比產線三寶大呢？
: 感謝各位大大了
: 第一次發文絕不刪文