各位大大們好，近期面試MTK設計封裝部門，版上好像較少討論到這個部門，所以想請教
一下各位前輩，這個部門的風氣.工時.分紅.前景如何?
如果不方便留言也可以站內信，謝謝
工作內容如下：
1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。
2. BGA substrate設計及佈局。
3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。
4. 先進封裝技術之開發。
5. 封裝設計平台之開發。
如果不禮貌的請見諒

因為底薪調了