(代朋友PO)
各位大大好，小弟三大MSE碩畢，在封裝大廠服務三年，職稱是產品工程師
近期取得offer如下:
Winbond WNC
薪資 (N+?K)核薪中 N+5K
工作內容 NAND flash SIP Package
職稱 RD PIE RD
工時 8:40~17:40(會輪流假日值班&小夜班) 8:30~17:30(幾乎準時上下班)
地點 中科 竹科
加班費 有 有
(N為調整後的新人價)
兩邊月薪可能差不多，年薪的話左邊聽說是15保衛戰(?)，右邊大概18-20都有(HR表示最
差16)。
目前想法是封裝以後發展也很不錯，跟原本工作也比較接近，且單位大主管表示這邊的工
作生態很像在研究生，基本上準時上下班。
若去華邦的話，晶圓廠畢竟沒碰過會重新學起，且以後若轉職台中機會選擇很少，很大機
率還是找新竹的工作，不過這些都是小弟的看法，還是希望各位先進能給我一些建議。
謝謝~