各位學長姐大家好
小弟四大機械學畢 美國機械碩畢新鮮人
目前有三間offer在考慮
想詢問各位大大關於這三個職缺及公司的意見
1.德律
職稱：AXI FAE 應用工程師
地點：芝山
薪資：(N-9)k*12+分紅3~5個月+出差津貼
一天65美金，一年大約有3個月以上在國外
住宿：家裡
通勤時間:捷運50分鐘
2.美光
職稱：整合工程師，晶圓製造前段
地點：龜山
薪資：(N+7)k*14+分紅3.5個月+簽約金200K+
餐補2.4K*12，但就我所知美光會看學歷給，
我朋友美國頂碩是（N+24)k，7個月升E2，
第一年完調薪5～10%
住宿:家裡
通勤時間:騎車30分鐘+交通車30分鐘
3.德儀
職稱:機構工程師 (TTG)，研發測試部門
地點:中和
薪資:(N+5)k*14+分紅2個月+餐補2.4k*12+簽約金1~2個月
若升職加薪7～14%
住宿:家裡
通勤時間:騎車10分鐘
基本上德律薪水太低應該不考慮
剩下美光跟德儀在選
考慮的點在於美光整合做的是晶圓製造前段
wafer毛利率40%
德儀學的內容比較多
但封測毛利率4%
所以薪資天花板沒有美光高
但是部門是在test technology group
就是所謂的測試研發部門，算是Global team
之後會去美國受訓半年
部門主要是做handler testing
比較有機率會出差到亞洲各地區的Fab
算是RD部門，感覺能學的東西頗多
跟美光差別有點像一個是產線看Run貨的良率
德儀是研究產線的module跟parameter怎訂
再看這個方法下產線運行的順暢與否
相較整合來講，解決問題的時間相對充裕
想問下各位先進，
以發展性來說這兩個職位哪個比較推?
感恩
GG的話可以不用推，工時太長了
除非有整合的缺不然不會去
謝謝大家的解答