手機排版，希望年薪300的大神們不要見怪
先介紹一下小弟的背景
大學師範體系數學
研所113資訊相關(找cs 教授但非cs所)
新鮮人，碩士專長在生物資訊
受惠於各大廠擴大徵才
有幸拿到幾個offer
1. M
地點：竹科
職稱：手機音訊軟韌體
工時：不忙7前下班，忙過10，今年很忙
薪資：(N+20 ) x 14 + bonus
工作內容：
內容精實，手機從上到下，
跟收發聲音相關的都會摸到，
3-5年內不太可能全部摸透，
可以學的很多很完整。
備註：
擴大徵才前不太收新鮮人，兩年前最低年資近5年，流動率不高，感覺上比較穩定。
2.P
地點：竹北(目前在竹南，一年內會搬)
職稱：SSD韌體工程師
工時：不忙7.8點下班、忙過10點(一季/y)
薪資：核薪中
工作內容：
PCIe SSD, Nand flash相關開發及維護
備註：
新成立部門，目前不到10人，兩年內回收滿15-30人，竹北部門不知道和竹南有什麼差?
3. GG
地點：竹科
職稱：SRE
工時：正常，輪流on call
薪資：(核薪中) x 14 + bonus
工作內容：自動化機台管理
備註：新成立部門，目前也在大舉招人
4.P子公司
地點：愛買旁邊
職稱：Portable SSD 韌體工程師
工時：不常態性加班，真的趕才有可能過8點
薪資：(N+19) x 14 + bonus(3-4m)
工作內容：Portable SSD 韌體開發及維護
備註：
嚴格來說是P在中國那邊有出資的公司，這間是中國公司的子公司，主管是P過來的，使用的是p的晶片進行開發，基本就是p的體系，整間公司RD50個，部門人數不到10人，預計收到15人
5. 建興(日商)
地點：新竹
職稱：SSD韌體工程師
工時：通常7點就沒人
薪資：核薪中(N+12~19) x 14 + bonus(2m)
工作內容：SSD 設計開發
備註：被日商收購，人資讓人印象深刻
因為是新鮮人，比較在意的是：
1.能不能累積到對職涯有幫助的能力
2.cp值 = 錢/工時
目前就工作內容來看：
M的工作內容能學到最多最完整的東西，但是看起來也是最精實；P子公司因為人少沒辦法分工的很細，也是什麼都會摸到。
就錢來看：
P子公司CP值高，且因分紅基數少，如果賺錢可以分超過P，但是M今年真的太香了。
希望各位年薪300神人可以給些意見，
如果不方便留言也能用站內，
謝謝你各位><