里昂：晶片荒2023年才解決 五檔強中強攻守兼備
https://udn.com/news/story/7251/5681665
市場對晶片荒解決的時點看法不一，里昂證券最新報告指出，由於消費電子和車用需求強
勁成長，寄望晶片荒在明年就能解決的看法太樂觀，包括晶圓和封測產能最快2023年才能
滿足需求，晶片荒導致的負面漣漪效應恐持續未來一整年，又以小量生產的網通、IPC等
衝擊程度高於PC和手機，建議低接科技股應「擇優布局」，首選有領先議價能力的台積電
（2330）、鴻海（2317）、欣興（3037）、信驊（5274）及胡連（6279）。
目前里昂對台積電的目標價為825元，鴻海160元，欣興175元，信驊2,600元，胡連170元
。
里昂表示，晶片荒嚴重衝擊產業秩序，晶圓代工和封測廠為此數度上調資本支出，全力擴
大產能，但擴產不會有立竿見影之效，在當前訂單不絕、產能極缺且部分設備交期拉長，
相關擴充產能到2022下半年才會開出，代表2023年市場產能才會完全滿足需求，意味未來
一年晶片荒仍將持續，漣漪效應將擴及所有產業。
里昂指出，各產業和個別公司對晶片荒的感受不一，生產數量決定廠商的議價能力，是最
大影響因素。
例如手機和PC以量取勝，廠商壓力預期較低，但小量多樣生產的網通和IPC會有較大衝擊
，零組件產業也可能因為供需失衡、科技產業的長尾特性，陸續出現砍單或訂單調整。個
別公司中，少數如群聯（8299）、信驊已經確保明年有足夠晶片，大多數公司則仍在設法
爭取更多料源。
品牌廠來看，里昂表示，由於蘋果產品向來有較大產量，加上品牌的領導地位，可確保充
足的晶片。雖然蘋果和鴻海對第3季成長的看法溫和，但終端拉貨的力道強勁，第3季
iPhone出貨預期較第2季躍增三到四成；產品別來看，iPhone晶片的充足度會高於Mac和
iPad，因此iPhone供應鏈的動能應優於後者。
里昂建議，面對更長時間的晶片荒挑戰，投資上應優選上游廠先於下游廠，並關注公司技
術地位和議價能力，晶圓代工龍頭台積電、代工大廠鴻海、ABF載板大廠欣興、伺服器晶
片領導廠信驊、以及有多家大陸汽車品牌積極支援的胡連，營運穩定性和成長力最受看好
，優先推薦。
2023嗎? 還有好長一段時光