[請益] offer 封裝廠 and U

作者: q104r111 (小小黑)   2021-06-30 22:23:12
小弟現職某封裝廠PE,年資三年多,目前拿到口頭竹科U 製程整合offer,想問問各位年薪300大大該如何選擇?
(桃園)現職 U
封裝廠PE. 製程整合
年薪約100 核薪中
7-8點下班 主管說7點左右
常日班輪假日值班 常日班輪小夜班
考慮因素如以下
1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎?
2.未來轉職發展性?封裝廠轉職OSAT機會高嗎?還是後者轉職選擇較多呢?
3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎?
4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎?
以上還請各位大大幫忙指點迷津!
感謝各位
作者: Shellingford ( )   2021-06-30 22:27:00
OSAT不就是封裝測試???
作者: cocokeke1556 (枯嚕咪~)   2021-07-01 13:40:00
口頭的都不用列入考慮,敝人翻船過。拿到紙本再說

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