日本政府向台積電主導的先進晶片開發提供190億日元
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日本產經省(METI)於2021年5月31日表示，日本政府將向台積電在日本主導的一個晶片製
造技術的開發項目，提供約 190 億日元（1.73 億美元）的資金。
此舉是為努力提高日本公司在研發下一代電信網路和自動駕駛所需關鍵先進半導體的全球
競爭力。加入由台積電主導的研發團隊，包括電子製造商 Ibiden Co 和化學公司 Asahi
Kasei Corp 在內的 20 多家日本公司，該項目將位於東京附近的茨城縣筑波市。
台積電方面，於2021年2月9日核准於日本投資設立一百分之百持股之子公司，實收資本額
不超過日幣186億元（約美金1.86億=50億台幣），將在日本建立新的研發基地，以擴展
3DIC材料研究。
面對半導體來自台灣和韓國的競爭，日本半導體產業已經減弱。預計經濟、貿易和工業部
將很快公佈一項戰略，以提高該部門的競爭力。日本執政黨自民黨於2021年5月21日成立
議員聯盟，舉行首次的會議，對利用日本稅制、預算等政策工具來促進半導體研發與生產
提供方針。內容提及，打算加強美日兩國的半導體產業合作，並提出對日本業者援助半導
體研發、生產預算等預算，或是促進稅制補助等方案，預計日本政府在6月將敲定政策方
針。
全球各地加強晶片供應鏈的競賽正在加劇，許多國家不協投入千億美元巨資，以建立在地
化的生產基地，以確保後疫情及經濟復甦的進展。