半導體進入軍備競賽了嗎？台積電3年1,000億美元大投資計畫
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在地緣政治衝突及供應鏈在地化趨勢之下，半導體進入軍備競賽了嗎？市場傳出，台積電
計劃在未來三年內投資1000億美元，以提高晶片製造廠的產能。
台積電啟動3年1,000億美元大投資計畫
昨日(2021.3.31) 台積電（TSMC）董事長魏哲家發給IC客戶的信，說明半導體供給短缺與
台積電的因應策略及行動。他表示將啟動3年1,000億美元（約新台幣2.85兆元）大投資計
畫，以提高晶片製造廠的產能。
台積電表示，台積電正進入一個高速成長期，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產
業大趨勢，將驅動對於半導體的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運
作，數位轉型讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。為因應客戶的需求，未來三
年投資1,000億美元增加產能，並支持先進製程技術研發。2021年資本支出預算280億美金
。
英特爾IDM2.0戰略200億美金 + 拜登扶植美國本土半導體供應鏈500億美金
英特爾(Intel)調整其半導體IDM2.0戰略，3月23日宣布了一項200億美元建兩座先進晶圓
廠的計劃以及重振晶圓代工業務。同時，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高
於去年的140億美元。
再加上，美國總統拜登推動2兆美金基建計畫，以重振美國榮景，其中500億美金依據《
CHIPS法案》用於半導體製造和研究投資，而英特爾以IDM模式成為最大受益者。
三星電子“半導體願景2030”預計投資1160億美元
三星電子於2019年4月宣布“半導體願景2030”，預計投資1160億美元於下一代晶片事業
，並設下目標於2022年將3nm帶入量產階段，使其成為全球晶圓代工技術的領導者目標。
2021年資本支出預算281億美金。