[新聞] 台積新挑戰…整合封裝技術

作者: hvariables (Speculative Male)   2021-02-11 10:20:08
https://udn.com/news/story/7240/5247168
台積新挑戰…整合封裝技術
2021-02-11 01:30 經濟日報 / 記者李孟珊/台北報導
https://uc.udn.com.tw/photo/2021/02/10/realtime/11610704.jpg
台積電作為蘋果的長期合作夥伴,傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板。
(本報系資料庫)
台積電(2330)作為蘋果的長期合作夥伴,傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板,預
計用於蘋果全新的擴增實境(AR)產品,目前已在桃園龍潭祕密研發。業界人士認為,隨
著技術的推進,整合這些先進晶片的封裝技術是台積電面臨的挑戰,若順利,將使台積電
成為握有新一代顯示技術的關鍵廠商。
據悉,Micro OLED面板是種更薄、更小、功耗較低,直接建立在晶圓上的面板種類,更
適用於穿戴式AR裝置;對此,台積電不評論市場傳聞。
業界人士指出,走到Micro世代,又要直接建立在晶圓上,需要很小的驅動IC來控制,所
以蘋果和台積電合作,試圖推進艱鉅的技術,再加上同時要解決巨量轉移和整合先進晶片
的封裝技術,若一切順利,對台積電而言,可成為新一代顯示技術的關鍵要角。
至於對蘋果來說,目前來看,蘋果最新款iPhone12手機幾乎全數採用OLED面板,三星仍是
最大供應商,而三星手機全球排名第二,美國制裁華為雖讓蘋果受惠,但三星鯨吞華為在
中國大陸以外的手機市場,成為蘋果勁敵。
蘋果長期與三星既競爭又合作,讓蘋果決定降低對三星的依賴;蘋果連續好幾代的手機處
理器全數都交給台積電生產,原因就是台積電不會和蘋果競爭。
關於Micro OLED是採單晶矽晶圓為背板,具有自發光、厚度薄、質量輕、視角大、發光效
率高等特性,而且更容易實現高 PPI (像素密度)、易於攜帶、功耗低等特性,特別適用
於AR、VR 等顯示穿戴式設備。
業界人士強調,蘋果AR眼鏡除顯示器面板研發超難之外,還要配備功能更強大的晶片,以
顯示通知、地圖導航及各種資訊,同時又要能連網並支持電池續航,是龐大技術挑戰,也
因此,台積電董事會決議赴日本設立3D IC先進封裝研發中心,設法突破相關技術瓶頸,
讓蘋果新產品早日問世。
https://uc.udn.com.tw/photo/2021/02/11/2/11610823.jpg
圖/經濟日報提供
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