蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展
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根據不久前，中芯國際發佈公告，宣佈任命蔣尚義擔任中芯國際第二類執行董事、董事會
副董事長、戰略委員會成員。因此舉事前未先知會聯席CEO梁孟松憤而提出辭職。但從梁
孟松仍為列董事會成員，外界解讀，中芯國際似乎已化解內部矛盾問題。
蔣尚義回任中芯國際並出任副董事長後，首次公開發表演講，於1月16日出席第二屆中國
芯創年會，並發表了《從積體電路到集成晶片》的主題演講，根據陸媒芯智訊報導，提出
了五個半導體觀點：
摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態環境已不適用。
封裝和電路板技術進展相對落後，漸成系統性能的瓶頸。
只有極少數需求量極大的產品才能使用最先進的矽製程。
先進製程一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代佈局的技術，中芯國際在先進製程和先
進封裝方面都會發展。
後摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝和電路板技術，也就是集成晶片，可以使晶片之間
連接的緊密度和整體系統性能類似于單一晶片。
從以上觀點，蔣尚義表示：未來，中芯國際將在先進製程和先進封裝並行發展。由此可推
測，蔣尚義回任中芯國際後，將主要負責小晶片(chiplet)的開發工作，並與ASML展開新
的談判，促使EUV極紫外光微影機早日到來。而梁孟松將負責14奈米以下先進製程的研發
。他本人也曾透露，中芯國際的N+1、7奈米技術研發已經完成，今年(2021) 4月將進行風
險量產，至於5奈米、3奈米最關鍵、最艱巨的8大項技術也已有序展開，只等EUV微影機到
來。
先進封裝走向3D IC封裝整合，也就是小晶片技術(chiplet)被視為延緩半導體摩爾定律的
解方。當摩爾定律趨向3奈米、1奈米的物理極限之際，chiplet成為後摩爾定律時代的新
機會，小晶片技術可能帶給從上游IC設計、EDA Tools、製造、先進封測等各個產業鏈環
節顛覆式的改變。目前，已有很多公司創建了自己的chiplet生態系統，包括台積電、
Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及新創公司zGlue提供的產品。
中國為了擺脫對歐美半導體產業依賴，官方近年積極推動半導體自主化進程，然而根據半
導體行業研究機構IC Insight最新報告指出，大陸半導體市場規模2019年達2,230億美元
，但自給率僅20%，想達到5年後70%目標相當困難；其中，中國本土公司則僅生產了83億
美元，僅佔中國IC市場1,434億美元的5.9％。其餘部分，皆來自外企在中國設有IC晶圓廠
，例如：台積電，SK海力士，三星，英特爾，聯電等外企。儘管自2005年以來中國一直是
最大的IC消費國，但這並不一定意味著中國內部具備生產大量IC能力。因此，中芯國際成
為中國半導體產業能否自主的指標廠商。