以下幫友代po
各位版上先進大大你們好，最近收到兩份offer，但不知道該怎麼選擇故想請教版上前輩
指點一些方向
1. A公司 - 軟韌體SA
產品: AI相關IC (新創)
工作內容: 軟韌體都要寫，還有系統驗證以及Demo程式，也要接觸客戶，與客戶訂定I
C spec。
客戶與寫code比例大概一半。
2. B公司 - 韌體工程師
產品: 車用韌體
工作內容: 由於之前工作就是做車用，這家公司正要打入車用，需要我過往的經驗，
所以做的東西大同小異。
兩份工作都需通勤，年薪也都差不多，目前年紀33，由於已經做了兩份車用相關工作，不
知道是否該往IC產業挑戰，希望大家給點方向，謝謝。