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台積籌資 擬發40億美元債
2020-08-12 00:58 經濟日報 / 記者簡永祥╱台北報導
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台積電董事會通過擬發行兩筆無擔保美元公司債，總金額上限為40億美元（約新台幣
1,180億元），是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債。（本報系資料庫）
全球資金寬鬆，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）乘勢從資本市場募資，昨（11）日宣布
董事會通過擬發行兩筆無擔保美元公司債，總金額上限為40億美元（約新台幣1,180億元
）。這是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債，公司表示，將用來支應產能擴充資金
需求。
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這也是台積電前一次董事會通過在新台幣600億元的額度內，透過發行無擔保公司債，在
國內市場募資，以支應產能擴充及汙染防治相關支出的資金需求後，又一次大規模在資本
市場募資。
加計國內無擔保公司債與此次美元無擔保公司債，若全數到位，台積電最多可募集1,780
億元資金，挾銀彈與技術雙重優勢，讓後續擴充高階製程產能更順利。
台積電表示，此次美元無擔保公司債募資，將用來支應產能擴充資金需求，但有別於過去
發債形式，此次將分兩筆發行，其中一筆為上限10億美元的無擔保美元公司債；同時，也
將在不高於30億美元的額度內，透過100%持股子公司TSMC Global發行無擔保美元公司債
。此為台積電首度發行無擔保美元公司債。
法人指出，此為台積電董事會今年第三次通過發行無擔保公司債的籌資行動，反映台積電
趁全球利率低迷，善用財務操作，以發行國內及國外公司債的方式，大舉籌措新台幣及美
元，提升避險的彈性，也為衝刺5奈米產能及3奈米試產，備足銀彈，拉大領先優勢。
台積電受惠全球5G加速布建及先進製程領先，各技術平台全數成長，以高效能運算晶片動
能最為強勁，並上修今年展望，預估全年美元營收將年增逾20%，優於產業平均。也因先
進製程的強勁需求，台積電上修今年資本支出為160億美元至170億美元，比原先預期增加
約6%，年增13%至15%。
法人分析，台積電雖已停接海思新訂單，但蘋果、超微、高通、聯發科、輝達、賽靈思等
國際大廠相繼追加5奈米、7奈米投片量，兩大先進製程產能到明年上半年都滿載。今年5
奈米營收占比雖由原預估10%下修至8%，7奈米營收占比仍逾30%，法人預估，台積電明年5
奈米營收占比將大增至二成。
台積電董事會並核准資本預算約52億7,160萬美元 （約新台幣1,528.8億元），將用於建
置及擴充先進製程、特殊製程、先進封裝產能，廠房興建、廠務設施工程與資本化租賃資
產等。