SEMI：半導體製造設備全球銷售2021年將達700億美元 創新高
https://bit.ly/39iaDHO
2020年7月21日SEMI發布統計數據，依據OEM原始設備製造商而統計的半導體製造設備全球
銷售額，2020年預計將增長6％至632億美元，而2019年有596億美元。由於強勁的增長，
到2021年將創造創紀錄來到700億美元，並實現兩位數的增長。
預計2020~2021年期間，半導體在多個領域皆將呈現增長態勢：
晶圓廠設備領域-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2020年將增長5％
，隨後由於記憶體存儲器支出的複甦及對前沿和中國市場的投資，到2021年將增長13％。
晶圓代工和邏輯支出將佔晶圓製造設備總銷售額的一半左右，並將以個位數的速度增長。
2020年的DRAM和NAND支出將超過2019年的水平，預期2021分別增長20％以上。
預計到2020年，由於先進封裝能力建置，組裝和封裝設備市場將增長10％，達到32億美元
，到2021年將增長8％，達到34億美元。
半導體測試設備市場預計將增長13％，到2020年將達到57億美元，並在5G需求的支持下在
2021年繼續保持增長勢頭。
從各地區來看，預計中國、台灣和韓國將在2020年的支出中居首位。
中國在晶圓代工和記憶體領域的強勁支出，在2020年和2021年的半導體設備總支出中躍居
首位。
台灣在2019年實現68％的增長之後，預計今年(2020)將呈現緊縮，但到2021年將以10％的
速度反彈，該地區將保持設備投資的第二位。
韓國預計到2020年將超過其2019年的水平，在半導體設備投資中排名第三。但在記憶體投
資回升的推動下，韓國在2021年的設備支出預計將增長30％。
大多數其他地區也將在2020年或2021年實現增長。