各位先進大家好
我是剛開始自學半導體後段的新人
在網路上看到幾題試題
沒有答案不知道自己寫的對不對
所以想請各位這幾題的答案
謝謝
1. 兩軸間間距針對何種切割方式有效益
(1) 單軸全切模式
(2)雙軸全切模式
(3) step cut/Bevel cut
(4) 半切模式
2. Blade nozzle的Slit長度長短對於切割運用與影響何者是對的
(1) 冷卻速度較快
(2) 對於chiping與粉塵的抑制有一定效果
(3)沒有影響 可任意搭配
(4) 更快速清潔刀片上particle
3. 下面哪一項不屬於標準刀痕檢查(standard)模式中分數高的判定基準?
(1) 畫面中刀痕越黑
(2) 刀痕越寬
(3) 刀痕越白
(4) 刀痕越接近切割道中心
4. 關於刀痕檢查中standard與Reflection的敘述下面何者不正確?
(1) standard模式辨識的刀痕以黑色刀痕為主
(2) Reflection模式與standard模式的辨識方式
(3) 選擇Reflection模式可以對應大部分刀痕
(4) 遇到切割到有水時, 可以使用standard直接
5. 半切或刀痕中心呈現反白狀況時,可以使用的辨識模式為何?
(1) Laser grooving Function
(2) Reflection Mode
(3) Standard + Mask
(4) Reflection + TEG