作者:
loveFigo (對酒當歌 人生幾何讓人受)
2020-06-18 16:50:40前面板友已經推文有提到封裝熱流
PTT能人巷子內的還是滿多的
我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展
現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大
簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
不然元件等著被熱死
更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
更是惡夢
晶片性能想要再發展下去 封裝散熱不解決是沒救的
希望你能成為這領域一代高手!
作者:
hotinmuei (divertimento)
2020-06-18 17:43:00機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？
作者:
Dontco (æ±æ‘³)
2020-06-18 18:35:00我是做這塊的 有興趣討論可以站內信
作者:
louiswu (louis)
2020-06-18 18:41:00封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點一下
封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好能有系統整合的概念。
作者:
loveFigo (對酒當歌 人生幾何讓人受)
2020-06-18 20:22:00光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的
建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外商更需要博士加年資
作者:
shiow1026 (CannonDick)
2020-06-18 20:34:00封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術