SEMI：全球晶圓廠設備支出2020年下半年開始復甦
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SEMI國際半導體產業協會發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」（Power &
Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升，帶動全球功
率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升
59%，創下69億美元的新紀錄。
雖然，2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估仍將跌8%
；預計在2021年，晶圓廠將重拾成長動能。
功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等眾多產業不同設備的電能管控上
。「居家辦公」措施連帶伺服器、筆記型電腦和其他線上服務相關的主要電子產品需求也
增加。
SEMI分析半導體投資和產能，2019年共追蹤804個功率及化合物半導體相關設施和生產線
，整體裝機產能為每月8百萬片晶圓（8吋約當產能）。預計到2024年，將有38個新設施和
新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達20%，每月可產970萬片晶圓（8吋約當產能）
。
從地區來看，2019年到2024年功率及化合物半導體晶圓廠產能，中國將分別增加50%和87%
。歐洲/中東和台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位；化合物半導體晶圓廠
產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。