各位前輩好，手機排版請見諒，文長但希望大家能給個意見。
小弟84年次，碩士113（非純血）光電相關科系想走半導體業，預計今年6月畢業，已經延
畢1年了。
目前在煩惱兵役的問題，是要去研替簽1年半還是當兵4個月，我目前是傾向去研替，因為
是想說當兵之後也是也是去科技業上班，不如一開始就去。
研替的部分現在我屬於109年的末期研替了，看104剩下的公司不多，比較符合我的有漢磊
、合晶或包子，但本人想去gg闖闖看，因此學長建議我可以故意延畢到下學期等下一梯的
研替開始，所以有個疑問是先去這幾間研替再找gg的工作還是延畢等下一梯的研替比較好
？
延畢等下一梯考量時間的問題，當兵的話6月畢業等兵單1個月加4個月役期再出來找工作
大概也要再一個月，實際上班的話可能也要明年了。研替的部分我看到最早大概9月底10
月初就開始徵才，理想的話相對當兵能早點上班，我可能多別人一個優勢就是能馬上上班
同時等替代役訓練的梯次，而且延畢的時間我還能去考個多益。
但還有名額的問題，爬文看研替因為名額有限普遍比較難入取，有點擔心到時候會不會一
場空，或是等待過長的時間，結果還是去上述的公司就浪費快1年。
希望能有研替過來人或前輩能給點意見，謝謝。