回饋TECH_JOB板，在面試前都會在此爬文，獲益匪淺，
將自己找韌體相關的經驗分享給大家。
(第一次po長文，排版不好請見諒)
背景:
後站大學四大金剛最小隻，公館生機碩，實驗室做嵌入式系統.
準備:
這邊我得說非常感謝我實驗室學長ptt神鳥哥，這段期間幾乎每天聊天，
分享面試過程，暖男一個，準備詳細方向可以參考他板上”兩篇面試心得文”，
獲益良多，真心跪地感謝。大概從8月底畢業，9月開始準備，從C語言、
資結演算法開始猛K，到10月中頭剃剃成功嶺報到，一月底離開地獄，
期間到面試前主要是: 資結+演算法+韌體考題(os，linux)，三項之力，
約從2月中開始面試，一路打怪，被電就回去查相關資料.
在這邊我認為很重要的一部分是”投影片”，
濃縮 : 經手計畫+實習+研討會，簡介經歷、習得技能、個人特質與態度，
在研究室受頻繁的報告訓練，自認排版良好與口條還算順暢XD.
*目標: 一線ic廠韌體RD (最後選擇的公司不在下面，不希望被搜)
面試的公司：
立訊、富智康、石頭、肉鬆、博彥(微軟約聘)、普安、QNAP、M、M子公司、
R、R子公司、P、P子公司
有面試機會(考量後沒去應試)：
Nvidia(SW)、高通x2 (SW約聘)、M(SW)、創見、金士頓(FW)、仁寶、TP-link、
愛德萬測試、仲琦、正文、智易、gogoro(FW)、TI (FAE)、BenQ、緯穎、緯創、點序
**下面心得中面試介紹部分都會”自備筆電 + 投影片”報告，就不特別提了.
下面C考卷涵蓋範圍基本上為板上韌體常見考題or神鳥哥文章，
有特別印象深刻的手寫題或白板題會提到. (N為GG碩士新人價)